연번

팀유형

지도교수

팀명

주제

1

(비교과)단독

이명진

Future DReAM

차세대 DRAM 셀 스케일링 한계 극복을 위한 2D/3D 구조 개선 연구

2

(비교과)산학연계

이명진

SenSeLess

DRAM Scaling에 따른 Refresh 열화 극복을 위한 센스앰프 개발

3

(교과)산학연계

이용복

PACK EASY

차세대 반도체 패키징의 열-기계적 휨 거동 해석 및 완화를 위한 FEM 시뮬레이션 기반 모델링과 타당성 검증

4

(비교과)단독

이용복

THERMARI

Low-Data AI 기반 TTL(Thermal Transmission Line) – Fluidic TSV 동시 최적화

5

(교과)단독

이용복

Hipack

TSV 구조의 열응력 저감을 위한 구리 전해도금 공정 최적화 및 도금 구리의 물성 기반 열응력 분석

6

(혼합)산학연계

이상현

투디컨티뉴

2차원 소재를 이용한 트랜지스터 제작 및 소자 특성 분석

7

(혼합)산학연계

고영운

반프자이

고종횡비 미세 패턴 안정성 확보를 위한 SAM 기반 친환경 표면 소수성 개질 기술 개발

8

(교과)단독

박종현

도레미파 solar cell

건식 증착 공정을 활용한 반도체 소자 제작

9

(혼합)산학연계

홍구택

나노만믿어

나노 구조체 박막 기반 고성능 센서 개발

10

(혼합)단독

홍구택

난소공

p-type 산화물 반도체를 이용한 박막 전자소자 구현 및 평가

11

(비교과)산학연계

허재영

MOM

ALD를 활용한 Al2O3 박막 성장 거동 평가 및 절연체로서의 전기적/구조적/광학적 특성 평가

12

(비교과)단독

박수형

투박

Edge AI의 지속적인 성능 개선을 위한 연속 학습 기반 영상 처리 알고리즘 구현

13

(혼합)단독

박수형

웨이파이

웨이퍼맵·계측 융합 기반 결함 예측 및 수율 개선 Edge AI

14

(교과)단독

김승환

디퓨쳐(D-Future)

DRAM 단위 공정 설계 및 소자 특성 최적화

15

(비교과)산학연계

김승환

Nproblem

단위 공정 기술 적용을 통한 GAAFET/CFET 소자 특성 개선

16

(교과)단독

김승환

디캣

DRAM 단위 공정 설계 및 소자 특성 최적화

17

(혼합)단독

김승환

Yield Up 일드업

DRAM 단위 공정 설계 및 소자 특성 최적화

18

(교과)단독

김승환

박수ss

단위 공정 기술 적용을 통한 GAAFET/CFET 소자 특성 개선

19

(교과)단독

김승환

20만전자 100만하이닉스

DRAM 단위 공정 설계 및 소자 특성 최적화

20

(교과)단독

김승환

Layer Up 레이어 업

단위 공정 기술 적용을 통한 GAAFET/CFET 소자 특성 개선

21

(교과)산학연계

김형훈

광감적인 사나이

백투백다이오드 기반 파장구별 반도체 센서 구현

22

(혼합)단독

박재용

삼이오

저차원 반도체 소재의 강유전성을 이용한 광전소자 개발

23

(비교과)단독

박재용

페로폴라

친환경 강유전 할라이드 페로브스카이트 소재 개발

24

(교과)산학연계

김형일

딥로직

객체검출 기반 엣지 AI 시스템의 HW/SW Co-design 및 FPGA 가속 구현

25

(교과)단독

김형일

해파리

객체검출 기반 엣지 AI 시스템의 HW/SW Co-design 및 FPGA 가속 구현

26

(비교과)산학연계

이영환

NEED

DRAM 커패시터용 고유전율 박막 제조 공정 개발

27

(교과)단독

이영환

Nano-K Innovators

ALD 기반 ZAZ 복합 박막의 공정 최적화 및 DRAM 커패시터 전기적 특성 개선 연구

28

(비교과)단독

이영환

반도체와 사는 남자들

DRAM 커패시터용 고유전율 박막 공정 개발

29

(혼합)단독

이영환

High-A

커패시터리스 DRAM용 고유전율 박막 제작 공정 개발 및 평가

30

(교과)단독

이영환

포토닉

DRAM 커패시터용 고유전율 박막 제조 공정 개발

31

(교과)산학연계

이승찬

Atten-tion Please

Si CMOS 공정 기반 차세대 레이다용 RF 모듈의 핵심 부품인 감쇠기 설계 프로젝트

32

(비교과)단독

이승찬

바이바이디바이더

가변 전력 분배를 위한 스위치 통합형 4-Way 파워 디바이더 개발

33

(비교과)산학연계

정현담

CPR

EUV Lithography용 무기 원소 기반 photoresist 소재 합성 최적화에 의한 FET 전자 이동도 및 E-beam Lithography 민감도 향상

34

(교과)단독

김대익

Semi Edge

객체검출 기반 엣지 AI 시스템의 HW/SW Co-design 및 FPGA 가속 구현

일정

내용

대상

2026년 4월

중간발표회

교과 및 비교과 팀 전원

2026년 6월

최종발표회

결과보고서, 논문, 포스터 제출

2026년 7월

2026 하계 반도체프로젝트 경진대회

평가방법: 포스터 전시 및 PPT 발표평가

시상식 개최 (기념품 및 상금 지급)

포스터 및 논문집 제작 예정