◆ 강좌개요

강의

제목

LED 반도체 기본공정(Photolithography, Deposition, Dry Etching) 교육

영역

구분

□ 설계 ■ 공정

강의기간

2024-07-08 ~ 2024-07-12 (5일)

강의

시간

총 21 시간

강의장소

에너지융복합전문핵심연구지원센터 공정클린룸(산학협력공학관 지하)

대상

학년

학부생 3~4 학년

모집인원

최대 24 명(선발)

담당

교수

노호균(전남대학교)

메일주소

hokyunrho@gmail.com

강의

형태

(선택1)

대면

비대면

혼합

이론/실습

(선택1)

이론

실습

이론+실습

●

●

수업방식

(중복선택가능)

강의

실험실습

PBL

발표/토론

플립러닝

기타

●

●

●

강의목표

 반도체 8대공정 및 패터닝, 증착, 건식 식각 공정에 대해 이해한다.

강의개요

 반도체 패터닝 공정을 이해하고, 옐로우 룸 내에서 패터닝 단위 공정을 실습한다.

 반도체 박막 증착 공정을 이해하고, 클린룸 내 Thermal evaporater 장비를 이용하여 실습한다.

 반도체 식각 공정을 이해하고, 클린룸 내 ICP-RIE 장비를 이용하여 실습한다.

활용Tool

클린룸 내 Yellow Room 시설, Thermal evaporater, ICP-RIE 장비

교 재 명

자체교안

선수과목

재료공학, 결정학, 전자기학, 양자역학 등

◆ 강좌내용

차시

일자

시간

내용

방식

비고

1일차

2024-07-08

13:00~16:00 (3h)

- LED 반도체 기초이론

이론

이론장소

공대7 220호

2일차

2024-07-09

10:00~12:00 (2h)

- Photolithography 공정의 이해

- Cleaning /Spin coating /Soft baking /Expourse /PEB /Develop /Hard baking /Inspection 에 이르는 단위공정 학습

이론

13:00~17:00 (4h)

Photolithography 실습

Yellow Room 실습

실습

3일차

2024-07-10

10:00~12:00 (2h)

Deposition 공정의 이해

진공장비 구성의 이해

에너지 인가 방식에 따른 박막증착 공정장비 변화

이론

13:00~17:00 (4h)

Depodition 공정 실습

Thermal evaporator 장비 실습

실습

4일차

2024-07-11

10:00~12:00 (2h)

Dry etching 공정의 이해

플라즈마 및 화학반응에 대한 이해

이론

13:00~17:00 (4h)

Dry etching 공정 실습

ICP-RIE 장비 실습

실습