전북대학교 반도체특성화대학사업단
시스템·메모리반도체, 센서반도체
전북대학교 반도체특성화대학사업단
회차명/교육기간 | 접수기간 | 신청/정원 | 진행상태 |
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2024 차세대 반도체 패키징 산업전 교육기간: 2024. 8. 30.(금) 08:00~19:00 |
2024-07-31 14:30 ~ 2024-07-31 15:30 | 50명 / 50명 | 접수마감 |