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전북대학교 반도체특성화대학사업단

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시설 및 보유장비

시설 소개
  • 반도체특성화대학사업단 공정팹
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반도체특성화대학사업단 공정팹
반도체 공정장비 실습교육을 위한 특화된 전용공간으로 크린룸 시스템 구축
면적 : 195m² 수용인원 : 20명 위치 : 전북대 반도체공정연구센터 1층
  • 반도체특성화대학사업단 반도체특성분석실
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반도체특성화대학사업단 반도체특성분석실
반도체 분석장비 이론 및 실습교육을 위한 특화된 전용공간
면적 : 60m² 수용인원 : 20명 위치 : 전북대 반도체공정연구센터 2층
보유 장비 목록
  • [Cleaning] Wet Station
    제작사 : 코아테크 모델명 : EM-FH 6118G 도입연도 : 2024-05-30 용도 : Wafer Cleaning, Wet Etching
  • [Diffusion] 디퓨전 퍼니스
    제작사 : 울텍 모델명 : PYRO-H200 도입연도 : 2025-01-08 용도 : 실리콘 웨이퍼 산화막 형성(Wet, Dry)
  • [Etching]플라즈마처리기(ICP-RIE)
    제작사 : 펨토사이언스 모델명 : COVANCE-1MP 도입연도 : 2024-11-08 용도 : 플라즈마를 이용해 Chemical 과 Physical 방식을 혼합하여 사용하는 건식 식각 장비
  • [Etching] 플라즈마처리기(CCP-RIE)
    제작사 : 펨토사이언스 모델명 : CIONE6-4MP 도입연도 : 2024-09-25 용도 : 플라즈마를 이용한 반응성 이온 식각을 통해 미세 패턴을 형성하는 장비
  • [Lithography] 마스크얼라이너
    제작사 : 마이다스시스템 모델명 : MDA-400S 도입연도 : 2024-05-20 용도 : 포토리소그래피 공정에 사용되는 장비로 반도체 소자 혹은 집적회로의 형상의 마스크 패턴을 웨이퍼 표면의 포토레지스트(PR)에 전사하는 장치
  • [Lithography] Spin Coater
    제작사 : 동아무역 모델명 : ACE-200 도입연도 : 2024-08-29 용도 : PR 코팅 및 기다 용액 코팅
  • [Measurement & Analysis] Profilometer
    제작사 : Bruker(미국) 모델명 : DektakXT-E 도입연도 : 2024-09-24 용도 : 웨이퍼 표면의 형상, 특히 두께, 거칠기, 단차 등을 측정
  • [Measurement & Analysis] Ellipsometer
    제작사 : SEMILAB(헝가리) 모델명 : SE-1000 도입연도 : 2024-12-20 용도 : 박막의 두께 및 굴절률을 광학적인 방법으로 측정
  • [Measurement & Analysis] 캘빈탐침현미경
    제작사 : 프로브스 모델명 : KP020 도입연도 : 2024-10-08 용도 : 반도체나 절연 표면의 전도성 물질 또는 표면 전위(surface potential, SP)의 일함수(work function)를 측정
  • [Measurement & Analysis] 반도체특성분석기(냉각)
    제작사 : Tektronix(미국) 모델명 : 4200A-SCS 도입연도 : 2024-09-05 용도 : 저온에서의 반도체 소자의 전기적 특성을 분석 및 평가
  • [Measurement & Analysis] 디지털LCR미터
    제작사 : Keysight(미국) 모델명 : E4980AL 도입연도 : 2024-12-11 용도 : 미세 소자에 대한 임피던스 성분을 측정
  • [Measurement & Analysis] 소스미터
    제작사 : keysight(미국) 모델명 : B2902B 도입연도 : 2024-11-27 용도 : 전압·전류를 정밀하게 인가(소스) 후 측정
  • [Measurement & Analysis] 소스미터
    제작사 : Keithley 모델명 : 2612B 도입연도 : 2024-03-12 용도 : 전압·전류를 정밀하게 인가(소스) 후 측정
  • [Measurement & Analysis] 고전압 소스미터
    제작사 : Keithley 모델명 : 2470 도입연도 : 2024-03-12 용도 : 전압·전류를 정밀하게 인가(소스) 후 측정
  • [Measurement & Analysis] 광학현미경
    제작사 : Olympus(일본) 모델명 : BX53M 도입연도 : 2024-12-03 용도 : 웨이퍼 및 박막 표면 검사, 포토리소그래피 공정 확인
  • [Measurement & Analysis] 오실로스코프
    제작사 : Tektronix(미국) 모델명 : TBS1102C 도입연도 : 2024-11-15 용도 : 시간에 따른 전기 신호(전압 파형)를 시각적으로 표시하고 분석하는 장비
  • [Measurement & Analysis] 디지털 멀티미터
    제작사 : Tektronix(미국) 모델명 : DMM6500 도입연도 : 2024-11-15 용도 : 전압, 전류, 저항 등 전기적 특성을 정밀하게 측정 장비
  • [Measurement & Analysis] 파워서플라이
    제작사 : Keithley/미국 모델명 : 2231A-30-3 도입연도 : 2024-11-15 용도 : 반도체 소자·장비에 필요한 전압과 전류를 안정적으로 공급
  • [Measurement & Analysis] 신호발생기
    제작사 : Tektronix/미국 모델명 : AFG1022 도입연도 : 2024-11-15 용도 : 원하는 주파수, 파형(사인파, 펄스 등), 전압 세기의 신호 발생 장비
  • [Measurement & Analysis] 반도체특성분석기
    제작사 : Tektronix/미국 모델명 : 4200A-SCS 도입연도 : 2024-09-05 용도 : 반도체의 wafer상태 및 디바이스 상태에서의 전기적 물성 및 특성 측정
  • [Measurement & Analysis] 홀 효과 측정 장치
    제작사 : 에코피아 모델명 : HMS3000 도입연도 : 2024-10-28 용도 : 반도체 디바이스의 전기적인 특성파악에 필요한, 캐리어 농도(carrier density), 이동도(mobility), 저항율(resistivity), 홀 계수(Hall Coefficient)등을 측정
  • [Measurement & Analysis]반도체 밴드갭 측정장비
    제작사 : 동우옵트론 모델명 : Monora 502i 도입연도 : 2024-05-13 용도 : 레이저 발광 측정을 이용하여 밴드갭을 측정할 수 있는 장치
  • [Measurement & Analysis]프로브스테이션
    제작사 : MS-TECH 모델명 : MST8500CL 도입연도 : 2024-05-20 용도 : 미세한 프로브 팁을 웨이퍼나 칩의 전극에 접촉시켜 전기적 특성을 측정
  • [Measurement & Analysis]UV vis 분광측정기
    제작사 : 마이크로디지탈 모델명 : Ubi-800 도입연도 : 2024-08-29 용도 : 자외선(UV) 및 가시광선(Vis) 영역의 파장을 사용하여 물질의 흡광도 또는 투과도를 측정
  • [Thin film] 스퍼터
    제작사 : 씨디에스 모델명 : MHS1500 도입연도 : 2024-12-23 용도 : DC,RF Plasma 를 사용하여 금속을 증착하는 장비
  • [Thin film] PECVD
    제작사 : 울텍 모델명 : TERRA-C200 도입연도 : 2025-01-10 용도 : 강한 전압으로 야기된 Plasma를 이용하여 반응물질을 활성화 시켜서 기상으로 증착 (SiOx, SiNx)
  • 핫플레이트
    제작사 : 엘케이랩코리아 모델명 : PDLP630P 도입연도 : 2024-06-25 용도 : 시료를 일정 온도로 가열하는 평판형 장비
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