시설 및 보유장비
시설 소개
- 반도체특성화대학사업단 공정팹
- 반도체 공정장비 실습교육을 위한 특화된 전용공간으로 크린룸 시스템 구축
-
면적 : 195m²
수용인원 : 20명
위치 : 전북대 반도체공정연구센터 1층
- 반도체특성화대학사업단 반도체특성분석실
- 반도체 분석장비 이론 및 실습교육을 위한 특화된 전용공간
-
면적 : 60m²
수용인원 : 20명
위치 : 전북대 반도체공정연구센터 2층
보유 장비 목록
[Cleaning] Wet Station
제작사 : 코아테크
모델명 : EM-FH 6118G
도입연도 : 2024-05-30
용도 : Wafer Cleaning, Wet Etching
[Diffusion] 디퓨전 퍼니스
제작사 : 울텍
모델명 : PYRO-H200
도입연도 : 2025-01-08
용도 : 실리콘 웨이퍼 산화막 형성(Wet, Dry)
[Etching]플라즈마처리기(ICP-RIE)
제작사 : 펨토사이언스
모델명 : COVANCE-1MP
도입연도 : 2024-11-08
용도 : 플라즈마를 이용해 Chemical 과 Physical 방식을 혼합하여 사용하는 건식 식각 장비
[Etching] 플라즈마처리기(CCP-RIE)
제작사 : 펨토사이언스
모델명 : CIONE6-4MP
도입연도 : 2024-09-25
용도 : 플라즈마를 이용한 반응성 이온 식각을 통해 미세 패턴을 형성하는 장비
[Lithography] 마스크얼라이너
제작사 : 마이다스시스템
모델명 : MDA-400S
도입연도 : 2024-05-20
용도 : 포토리소그래피 공정에 사용되는 장비로 반도체 소자 혹은 집적회로의 형상의 마스크 패턴을 웨이퍼 표면의 포토레지스트(PR)에 전사하는 장치
[Lithography] Spin Coater
제작사 : 동아무역
모델명 : ACE-200
도입연도 : 2024-08-29
용도 : PR 코팅 및 기다 용액 코팅
[Measurement & Analysis] Profilometer
제작사 : Bruker(미국)
모델명 : DektakXT-E
도입연도 : 2024-09-24
용도 : 웨이퍼 표면의 형상, 특히 두께, 거칠기, 단차 등을 측정
[Measurement & Analysis] Ellipsometer
제작사 : SEMILAB(헝가리)
모델명 : SE-1000
도입연도 : 2024-12-20
용도 : 박막의 두께 및 굴절률을 광학적인 방법으로 측정
[Measurement & Analysis] 캘빈탐침현미경
제작사 : 프로브스
모델명 : KP020
도입연도 : 2024-10-08
용도 : 반도체나 절연 표면의 전도성 물질 또는 표면 전위(surface potential, SP)의 일함수(work function)를 측정
[Measurement & Analysis] 반도체특성분석기(냉각)
제작사 : Tektronix(미국)
모델명 : 4200A-SCS
도입연도 : 2024-09-05
용도 : 저온에서의 반도체 소자의 전기적 특성을 분석 및 평가
[Measurement & Analysis] 디지털LCR미터
제작사 : Keysight(미국)
모델명 : E4980AL
도입연도 : 2024-12-11
용도 : 미세 소자에 대한 임피던스 성분을 측정
[Measurement & Analysis] 소스미터
제작사 : keysight(미국)
모델명 : B2902B
도입연도 : 2024-11-27
용도 : 전압·전류를 정밀하게 인가(소스) 후 측정
[Measurement & Analysis] 소스미터
제작사 : Keithley
모델명 : 2612B
도입연도 : 2024-03-12
용도 : 전압·전류를 정밀하게 인가(소스) 후 측정
[Measurement & Analysis] 고전압 소스미터
제작사 : Keithley
모델명 : 2470
도입연도 : 2024-03-12
용도 : 전압·전류를 정밀하게 인가(소스) 후 측정
[Measurement & Analysis] 광학현미경
제작사 : Olympus(일본)
모델명 : BX53M
도입연도 : 2024-12-03
용도 : 웨이퍼 및 박막 표면 검사, 포토리소그래피 공정 확인
[Measurement & Analysis] 오실로스코프
제작사 : Tektronix(미국)
모델명 : TBS1102C
도입연도 : 2024-11-15
용도 : 시간에 따른 전기 신호(전압 파형)를 시각적으로 표시하고 분석하는 장비
[Measurement & Analysis] 디지털 멀티미터
제작사 : Tektronix(미국)
모델명 : DMM6500
도입연도 : 2024-11-15
용도 : 전압, 전류, 저항 등 전기적 특성을 정밀하게 측정 장비
[Measurement & Analysis] 파워서플라이
제작사 : Keithley/미국
모델명 : 2231A-30-3
도입연도 : 2024-11-15
용도 : 반도체 소자·장비에 필요한 전압과 전류를 안정적으로 공급
[Measurement & Analysis] 신호발생기
제작사 : Tektronix/미국
모델명 : AFG1022
도입연도 : 2024-11-15
용도 : 원하는 주파수, 파형(사인파, 펄스 등), 전압 세기의 신호 발생 장비
[Measurement & Analysis] 반도체특성분석기
제작사 : Tektronix/미국
모델명 : 4200A-SCS
도입연도 : 2024-09-05
용도 : 반도체의 wafer상태 및 디바이스 상태에서의 전기적 물성 및 특성 측정
[Measurement & Analysis] 홀 효과 측정 장치
제작사 : 에코피아
모델명 : HMS3000
도입연도 : 2024-10-28
용도 : 반도체 디바이스의 전기적인 특성파악에 필요한, 캐리어 농도(carrier density), 이동도(mobility), 저항율(resistivity), 홀 계수(Hall Coefficient)등을 측정
[Measurement & Analysis]반도체 밴드갭 측정장비
제작사 : 동우옵트론
모델명 : Monora 502i
도입연도 : 2024-05-13
용도 : 레이저 발광 측정을 이용하여 밴드갭을 측정할 수 있는 장치
[Measurement & Analysis]프로브스테이션
제작사 : MS-TECH
모델명 : MST8500CL
도입연도 : 2024-05-20
용도 : 미세한 프로브 팁을 웨이퍼나 칩의 전극에 접촉시켜 전기적 특성을 측정
[Measurement & Analysis]UV vis 분광측정기
제작사 : 마이크로디지탈
모델명 : Ubi-800
도입연도 : 2024-08-29
용도 : 자외선(UV) 및 가시광선(Vis) 영역의 파장을 사용하여 물질의 흡광도 또는 투과도를 측정
[Thin film] 스퍼터
제작사 : 씨디에스
모델명 : MHS1500
도입연도 : 2024-12-23
용도 : DC,RF Plasma 를 사용하여 금속을 증착하는 장비
[Thin film] PECVD
제작사 : 울텍
모델명 : TERRA-C200
도입연도 : 2025-01-10
용도 : 강한 전압으로 야기된 Plasma를 이용하여 반응물질을 활성화 시켜서 기상으로 증착 (SiOx, SiNx)
핫플레이트
제작사 : 엘케이랩코리아
모델명 : PDLP630P
도입연도 : 2024-06-25
용도 : 시료를 일정 온도로 가열하는 평판형 장비